Представлена платформа для новых смарт-часов Samsung
Samsung официально презентовала однокристальную систему с техпроцессом 5 нм Exynos W920, которая будет задействована в моделях смарт-часов нового поколения серии Watch. Гаджеты будут представлены уже 11 августа в рамках презентации Unpacked.
Технические характеристики чипсета говорят, что он будет значительно шустрее предшествующего Exynos 9110. Так, производительность ЦП повысится на 20%, а графический чипсет станет функционировать в десять раз быстрее. Такую скорость работы обеспечат ядра центрального процессора Arm Cortex-A55 и графического процессора Arm Mali-G68.
Новый процессор способен обеспечить поддержку дисплеев qHD (960 x 540 пикселей). Ядро Cortex-M55 отвечает за экономию потребления энергии, что позволяет активировать опцию Always-on Display. Из других технических характеристик стоит отметить поддержку спутниковой навигационной системы GNSS и Wear OS, наличие модулей LTE, Wi-Fi b/g/n и Bluetooth версии 5.0. Для платформы используется упаковка Fan-Out Panel Level Packaging (FO-PLP) с объединением кристаллической системы, контроля электропитания, "оперативки" стандарта LPDDR4 и внутреннего хранилища eMMC. Подобная компоновка дает возможность сэкономить внутреннее пространство корпуса гаджета, которое можно задействовать под аккумуляторы повышенной емкости.
Технические характеристики чипсета говорят, что он будет значительно шустрее предшествующего Exynos 9110. Так, производительность ЦП повысится на 20%, а графический чипсет станет функционировать в десять раз быстрее. Такую скорость работы обеспечат ядра центрального процессора Arm Cortex-A55 и графического процессора Arm Mali-G68.
Новый процессор способен обеспечить поддержку дисплеев qHD (960 x 540 пикселей). Ядро Cortex-M55 отвечает за экономию потребления энергии, что позволяет активировать опцию Always-on Display. Из других технических характеристик стоит отметить поддержку спутниковой навигационной системы GNSS и Wear OS, наличие модулей LTE, Wi-Fi b/g/n и Bluetooth версии 5.0. Для платформы используется упаковка Fan-Out Panel Level Packaging (FO-PLP) с объединением кристаллической системы, контроля электропитания, "оперативки" стандарта LPDDR4 и внутреннего хранилища eMMC. Подобная компоновка дает возможность сэкономить внутреннее пространство корпуса гаджета, которое можно задействовать под аккумуляторы повышенной емкости.
Войдите на сайт или зарегистрируйтесь чтобы оставлять комментарии
Комментариев 0