MediaTek неожиданно представила три процессора для бюджетных смартфонов
Вендор презентовал чипсеты Dimensity 1050, Dimensity 930 и Helio G99. Первые два разработаны на основе техпроцесса 6 нм TSMC. В первую очередь их планируют устанавливать на устройства среднебюджетного сегмента, поддерживающие 5G.
Dimensity 1050 – первый чип от компании, поддерживающий миллиметровый диапазон. С ним компания намерена выйти на американский рынок, где на данный момент лидерство среди смартфонов с ОС Android удерживает Qualcomm. Сам по себе процессор представляет собой немного урезанный Dimensity 1100. CPU новинки содержит пару высокопроизводительных ядра Cortex-A78 (2,5 ГГц), шесть энергоэффективных Cortex-A55 (2,0 ГГц) и GPU Mali-G710. Помимо этого, Dimensity 1050 станет поддерживать ОЗУ LPDDR5 и флэш-память стандарта UFS 3.1, а также сможет работать с камерами до 108 МП, экранами Full HD+ с разверткой до 144 Гц и стандартом Wi-Fi 6E.
Dimensity 930 выступит в качестве сменщика Dimensity 810. Процессор имеет все те же ядра Cortex-A78, но уже с предельной частотой в 2,2 Гц. Также он содержит шестерку Cortex-A55 и видеоускоритель Imagination BXM-2-256. Как и в Dimensity 1050, здесь имеется поддержка RAM LPDDR5 и UFS 3.1. Процессор сможет работать с камерами до 64 МП и экранами Full HD+ с разверткой до 120 Гц.
Helio G99, в свою очередь, заменит Helio G96. Чипсет также основан на техпроцессе 6 нм, однако он может поддерживать только сети 4G. Технические спецификации процессора не раскрыты, известно лишь, что устройство будет потреблять на 30% меньше энергии по сравнению с предшественником.
Первые аппараты с Dimensity 1050 появятся в июле-сентябре этого года, тогда как смартфоны с Helio G99 на борту стоит ожидать в самое ближайшее время.
Dimensity 1050 – первый чип от компании, поддерживающий миллиметровый диапазон. С ним компания намерена выйти на американский рынок, где на данный момент лидерство среди смартфонов с ОС Android удерживает Qualcomm. Сам по себе процессор представляет собой немного урезанный Dimensity 1100. CPU новинки содержит пару высокопроизводительных ядра Cortex-A78 (2,5 ГГц), шесть энергоэффективных Cortex-A55 (2,0 ГГц) и GPU Mali-G710. Помимо этого, Dimensity 1050 станет поддерживать ОЗУ LPDDR5 и флэш-память стандарта UFS 3.1, а также сможет работать с камерами до 108 МП, экранами Full HD+ с разверткой до 144 Гц и стандартом Wi-Fi 6E.
Dimensity 930 выступит в качестве сменщика Dimensity 810. Процессор имеет все те же ядра Cortex-A78, но уже с предельной частотой в 2,2 Гц. Также он содержит шестерку Cortex-A55 и видеоускоритель Imagination BXM-2-256. Как и в Dimensity 1050, здесь имеется поддержка RAM LPDDR5 и UFS 3.1. Процессор сможет работать с камерами до 64 МП и экранами Full HD+ с разверткой до 120 Гц.
Helio G99, в свою очередь, заменит Helio G96. Чипсет также основан на техпроцессе 6 нм, однако он может поддерживать только сети 4G. Технические спецификации процессора не раскрыты, известно лишь, что устройство будет потреблять на 30% меньше энергии по сравнению с предшественником.
Первые аппараты с Dimensity 1050 появятся в июле-сентябре этого года, тогда как смартфоны с Helio G99 на борту стоит ожидать в самое ближайшее время.
Войдите на сайт или зарегистрируйтесь чтобы оставлять комментарии
Комментариев 0