Появились первые в мире планки памяти DDR5-6400 объемом 32 ГБ
Быстрейшую DDR5 память произвела фирма из Южной Кореи SK hynix. Сообщается, что опытные образцы уже ушли на тесты к заказчику.
DDR5-6400 UDIMM/SODIMM – оперативная память пятого поколения. В отличие от прошлой итерации ОЗУ она способна достигать скорости обмена данными в 6400 Мбит/с. SK hynix удалось стать не только первопроходцем в разработке самих плат, поскольку они удачно применили технологию Clock Driver. С помощью нее достигается стабильность работы плат на предельной скорости в те самые 6400 Мбит/с. Принцип работы технологии CKD - повышение качества тактового сигнала.
В августе SK hynix сообщила, что их платы памяти на 16, 32 и 64 ГБ с успехом прошли сертификацию. В сентябре соответствующие сертификаты получили планки на 8, 16 и 32 ГБ для персональных компьютеров. В 1-м полугодии 2023 года стартует массовые производство обоих вышеперечисленных вариантов планок ОЗУ.
SK hynix отмечает, что в производственном процессе будет задействована технология фотолитографии в глубоком ультрафиолете под названием Extreme Ultra-Violet. С помощью света экстремального УФ-диапазона удастся сформировать схему на основе полупроводника. Актуальные технологии литографии не смогут добиться необходимой точности для изготовления плат 5-го поколения.
DDR5-6400 UDIMM/SODIMM – оперативная память пятого поколения. В отличие от прошлой итерации ОЗУ она способна достигать скорости обмена данными в 6400 Мбит/с. SK hynix удалось стать не только первопроходцем в разработке самих плат, поскольку они удачно применили технологию Clock Driver. С помощью нее достигается стабильность работы плат на предельной скорости в те самые 6400 Мбит/с. Принцип работы технологии CKD - повышение качества тактового сигнала.
В августе SK hynix сообщила, что их платы памяти на 16, 32 и 64 ГБ с успехом прошли сертификацию. В сентябре соответствующие сертификаты получили планки на 8, 16 и 32 ГБ для персональных компьютеров. В 1-м полугодии 2023 года стартует массовые производство обоих вышеперечисленных вариантов планок ОЗУ.
SK hynix отмечает, что в производственном процессе будет задействована технология фотолитографии в глубоком ультрафиолете под названием Extreme Ultra-Violet. С помощью света экстремального УФ-диапазона удастся сформировать схему на основе полупроводника. Актуальные технологии литографии не смогут добиться необходимой точности для изготовления плат 5-го поколения.
Войдите на сайт или зарегистрируйтесь чтобы оставлять комментарии
Комментариев 0