Новинки Qualcomm: 5G-модем и аудиочип для смартфонов

Компания Qualcomm обновила модельный ряд своих устройств. Среди новинок – 5G-модем X70 с нейроблоком, аудиочип для смартфонов и сетевое оборудование, поддерживающее Wi-Fi 7.



Модем X70, по утверждению компании, является первым 5G-устройством своего класса, обладающим блоком под управлением искусственного интеллекта. Он поддерживает внушительную скорость соединения (10 и 3,5 Гбит/сек по нисходящей и восходящей линиям соответственно) во всех коммерческих диапазонах. Основной функцией ИИ в модеме станет оптимизация качества связи с помощью уменьшения задержки, мониторинга сети и прочих процессов.

Помимо этого, модем будет расходовать на 60% меньше энергии, нежели предыдущая модель. Также искусственный интеллект устройства поспособствует увеличению автономности 5G-смартфонов. Среди прочего стоит отметить наличие у модема технологии Qualcomm 5G PowerSafe 3-го поколения. Предполагается, что модем будет идти в мобильных устройствах в составе чипсета Snapdragon 8 Gen 2.

Еще одной новинкой от производителя стала технология FastConnect, имеющая пропускную способность 5,8 Гбит/с. Она предназначена для работы с системами, поддерживающими Wi-Fi 7. Наличие модуляции 4K QAM и применение канала 320 МГц позволит в два раза повысить быстроту сопряжения и область покрытия сравнительно с предыдущим поколением чипов.



Qualcomm представила и аудиоплатформы QCC517x QCC307x. Они имеют поддержку динамически настраиваемого аудиокодека aptX, подавление эха Qualcomm Clear Voice Capture и активный шумодав. Чипы имеют низкую задержку в 68 МС и совместимость с Bluetooth LE Audio – потребление энергии у них снижено на 20% сравнительно с предшественниками. Когда аудиочипы внедрят в новые аппараты, пока неизвестно.